長江日報訊（記者李佳）17日，長江日報記者獲悉，在漢的國家信息光電子創(chuàng)新中心，聯(lián)合國內(nèi)廠商共同完成基于全國產(chǎn)芯片的高速50G光模塊樣機，并通過了國內(nèi)領(lǐng)先光器件廠商的產(chǎn)品級測試認證。據(jù)了解，50G光模塊是數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵部件，裝上中國“芯”，意味著新基建的基石——數(shù)據(jù)中心，越來越安全可控。

　　數(shù)據(jù)中心在當前新基建中有著舉足輕重的作用。北京郵電大學(xué)教授曾劍秋認為：“數(shù)據(jù)中心發(fā)展不起來，5G就發(fā)展不起來�！�

　　在數(shù)據(jù)中心里，關(guān)鍵部件就是光模塊，作用是光電轉(zhuǎn)換，通過它們實現(xiàn)萬物互聯(lián)。在人手至少一部智能終端的當下，如果說流量和網(wǎng)絡(luò)就是我們?nèi)粘Ｉ�活中使用的水和電，那么�?shù)據(jù)中心就相當于我們的水廠和電廠，而光模塊是搭建它們的“一磚一瓦”。

　　光芯片在光模塊中價值最高，在光模塊成本中占比30%—50%。據(jù)了解，目前，國外大廠占據(jù)高端光芯片九成以上市場份額，以5G建設(shè)為例，我國相當一部分高端光電子芯片還嚴重依賴進口，這已成為制約我國光電子產(chǎn)業(yè)乃至整個信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。而數(shù)據(jù)中心將逐漸發(fā)展成超大型或巨型體量，要實現(xiàn)安全可靠，必須擁有中國“芯”。

　　光模塊芯片為什么難做？據(jù)了解，通信網(wǎng)絡(luò)容量指數(shù)級增長，但同時要實現(xiàn)商用，光模塊的尺寸要小、功耗還要小，內(nèi)部的光學(xué)器件和集成電路就需要越來越精密，對光芯片研制要求更高。

　　2年前，國家信息光電子創(chuàng)新中心在漢成立，這是設(shè)立在華中地區(qū)的首個國家制造業(yè)創(chuàng)新中心。該中心瞄準新一代網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)、5G等信息光電子應(yīng)用領(lǐng)域，突破高端材料生長、核心芯片工藝、先進封裝集成等方面關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸，力爭到2025年我國核心光電子芯片和器件實現(xiàn)自主可控。近年來，該中心已有多款關(guān)鍵芯片和相關(guān)技術(shù)實現(xiàn)國內(nèi)首發(fā)和首產(chǎn)。

　　近日，武漢的國家信息光電子創(chuàng)新中心協(xié)同國內(nèi)合作伙伴，完成了50G PAM4收發(fā)模塊中核心光芯片和電芯片的訂制開發(fā)。其中高速光發(fā)射芯片（50G EML芯片）和高速光接收芯片（50G PD/APD芯片）從外延生長到芯片后工藝全部為國內(nèi)自主研發(fā)，這將推動我國打造完整可控的國產(chǎn)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈。

　　市經(jīng)濟和信息化局有關(guān)負責人表示，該款基于全國產(chǎn)芯片的50G PAM4高速光模塊的成功研制，是武漢發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的最新創(chuàng)新成果，同時也是數(shù)字新基建5G和數(shù)據(jù)中心的核心產(chǎn)品之一。